AI算力需求拉动下，印制电路板（PCB）材料端迎来新一轮涨价潮，行业景气度持续攀升。4月28日，覆铜板（CCL）龙头建滔积层板宣布即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。此前，该公司已于3月10日、4月3日两次各提价10%。台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶CCL厂商近期亦陆续与客户沟通涨价，其中台燿自4月25日起部分CCL产品涨幅达20%至40%。日系材料厂Resonac、三菱瓦斯化学、松下工业均已实施调价，涨幅最高达30%。电子布、铜箔、PPE树脂等其他PCB原材料价格亦出现不同程度上涨。

PCB产业链上市公司2026年一季度业绩集中爆发。生益电子Q1营收24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.16%。胜宏科技Q1营收55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%；经营性现金流量净额约21亿元，同比增近四倍。沪电股份Q1营收62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。深南电路Q1营收65.96亿元，创上市以来单季度新高；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。天津普林Q1营收4.24亿元，同比增长42.39%；归母净利润同比激增2187.33%。大族数控Q1营收同比增长103.69%，归母净利润同比增长176.53%，其在季报中指出增长主因系AI服务器PCB专用加工设备需求旺盛及高附加值设备销售占比提升。

Prismark报告显示，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%；中国PCB市场产值增速预计为全球最快，达19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）、高密度互连（HDI）及封装基板领域增长突出。国金证券指出，ASIC服务器主板PCB单台价值量显著高于同代GPU服务器，叠加M7、M8等高端材料应用及工艺升级，推动PCB价值跃升。光模块速率升级与CPO技术商业化提速，对PCB结构设计、散热性能及信号损耗提出更高要求，具备高端制程量产能力的厂商有限，供应紧张态势及ASIC领域增量动能有望延续。上海证券研报认为，2026年PCB订单需求将持续推动业绩增长，行业正由“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动，Rubin架构等新一代算力产品落地将带动正交背板、LPU机柜等多重需求释放。

据机构一致预测，2026年有17只PCB概念股净利润有望同比翻倍。其中嘉元科技、铜冠铜箔预测净利增幅分别为9.8倍和7.1倍；奕东电子、派能科技、东山精密预测增幅在3.5倍至5倍之间；兴森科技预计净利增幅超2倍。4月以来，30只PCB概念股获超亿元融资净买入，东山精密、胜宏科技、大族激光分别获融资净买入31.76亿元、24.33亿元、21.08亿元。

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