根据5月6日公开的备案文件，埃隆·马斯克旗下太空探索技术公司（SpaceX）提出初步投资550亿美元，在美国得克萨斯州Grimes县新划定的再投资园区内建设名为“Terafab”的半导体制造基地。

该项目为SpaceX与特斯拉的联合项目，旨在实现高端芯片自主自研自产，规划产能涵盖图形处理器（GPU）等关键器件，并将采用英特尔14A制程工艺进行量产。

Terafab为分阶段建设的芯片制造与先进算力综合体，若全部分期落地，总投资额预估达1190亿美元。工厂建成后，将为特斯拉自动驾驶系统、人形机器人及人工智能数据中心供应芯片。

SpaceX计划于2026年6月启动首次公开募股（IPO），估值预计约1.75万亿美元；此前其已收购创始人马斯克创立的人工智能初创公司xAI，整合后实体估值达1.25万亿美元。

备案文件指出，公司尚未与多家核心芯片直供商签订长期合约，短期内仍高度依赖第三方供货；同时提示Terafab项目存在无法按期达成目标甚至整体无法落地的风险。

得州当地政府预计于6月会议审议一项房产税减免协议，以支持该项目落地。该计划契合美国强化本土半导体产能、降低对三星、台积电等外部供应商依赖的国家战略方向。

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