5月11日早盘，MLCC（多层片式陶瓷电容器）概念板块表现强势，博杰股份、风华高科、双星新材、深圳华强涨停；信维通信涨幅超10%；宏达电子、昀冢科技跟涨。

AI算力爆发带动高端MLCC需求显著提升。中金公司指出，通用服务器主板MLCC用量约1800–2500颗，八卡AI服务器主板用量达15000–25000颗；GB200 NVL72单机用量约44.1万颗，对应价值量约4635美元。基于机柜功率与单瓦用量测算，中金预计2026年、2027年AI服务器MLCC需求量分别为726亿颗、1367亿颗，同比增长87%、88%。

通用服务器方面，TrendForce预测2026年全球服务器出货量增长12.8%，其中AI服务器出货增长28.3%。假设通用服务器出货量由2024年约1300万台增至2027年1500万台，单机用量按2500颗计，2026年、2027年通用服务器MLCC需求量分别为358亿颗、376亿颗。综合测算，2026年、2027年全球服务器MLCC总需求量约为1084亿颗、1743亿颗，同比增长49%、61%。

车载MLCC维持高于行业平均增速，消费电子MLCC则受存储涨价影响，2026年各品类需求呈现不同程度下滑。

供需矛盾持续加剧。村田高管表示，AI服务器产品堆叠层数增加显著提升产能消耗，且高端MLCC工艺复杂、良率较低，整体产能承压。当前村田、三星电机等头部厂商已处于满载状态，年内新增高端产能有限，高容MLCC交期延长。村田于2025年3月宣布自4月起对AI服务器及高端车规级MLCC全面涨价，幅度为15%–35%；三星电机亦计划4月起提价，涨幅或达双位数百分比。内资厂商风华高科、三环集团正加速突破高端领域，有望受益此轮结构性涨价。

中金公司回顾历史周期指出，2017–2018年、2020–2021年两轮MLCC涨价分别推动价格累计上涨70%、20%，并带动厂商经营利润率提升3–4倍、市盈率接近翻倍。2025年10月以来，被动元件普遍涨价，其中高端MLCC及钽电容涨价主要由需求驱动，当前处于结构性涨价窗口期。

MLCC具备温度范围宽、介质损耗小、体积小、成本低等特点，广泛应用于移动终端、汽车、高端装备、计算机、通信及家电等领域，并持续向小型化、高容化演进。全球竞争格局呈梯队分布：第一梯队为日本村田、韩国三星电机，主攻小尺寸、高容、高压高附加值产品，聚焦汽车、高端智能手机及AI服务器；第二、三梯队分别为中国台湾及中国大陆厂商，大陆厂商以中大尺寸、低容产品为主，但近年已推出多款小尺寸、高容量产品，并加快切入汽车、通信、工控及AI领域。

地缘环境变化促使国产终端厂商强化零部件自主可控，加速扶持国产供应链。2025年我国MLCC进口数量为2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，进口单价2.41美元/千只，高于出口单价2.11美元/千只。若按50%替代率测算，国产替代规模可达1.28万亿个。

杠杆资金积极布局MLCC概念。东方财富Choice数据显示，2026年以来该板块融资净流入54.65亿元。其中信维通信融资净买入28.31亿元，国瓷材料5.43亿元，博迁新材4.72亿元；另有7只个股融资净买入超亿元，合计10股净买入额过亿。上述10股年内均明显上涨，宏明电子、博迁新材涨停；三环集团涨超80%，洁美科技涨超70%，信维通信涨超60%。

2026年一季度业绩显示，双星新材净利润同比翻倍，深圳华强同比增长超90%，博迁新材、三环集团、洁美科技同比增幅均超40%。

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