2026年5月初，韩国首都圈一家印刷电路板（PCB）制造商向两家中国覆铜板（CCL）厂商下达价值100亿韩元（约合人民币5000万元）的预购订单，为正常月用量的5倍以上。该公司CEO表示此举源于对断供的担忧，称已无法确定到货时间，入行20余年首次面临因覆铜板短缺而停产的风险。

当前覆铜板交货周期普遍延长，部分高端产品从原先2–4周延至6周以上，出现提前锁单与超额备货现象。据韩国关税厅数据，2026年3月韩国覆铜板进口均价同比上涨74.5%，创2000年以来新高。

覆铜板是PCB制造的基础材料，相当于电子产品的‘高速公路地基’。AI服务器、交换机、光模块及液冷系统等对PCB提出更高要求，推动下游PCB企业加速扩产。但上游覆铜板扩产滞后，建厂周期长达18–36个月，涉及树脂、铜箔、电子布及高端精密设备，短期难以快速响应需求。

AI相关PCB用量达传统服务器的3–5倍，导致覆铜板供需持续紧张。全球主要厂商密集提价：建滔积层板于2026年4月28日宣布全系FR-4覆铜板及PP半固化片涨价10%，为当月第二次、年内第三次提价，累计涨幅超40%；台耀对高端CCL提价20%–40%；台光电、联茂Q2起高阶材料涨价10%；日本三菱瓦斯4月1日起高端CCL涨价30%；松下5月起全系列涨价15%–30%；国内生益科技、南亚新材、金安国纪等同步跟涨10%–15%。

上游材料亦同步紧缺：高端电子布（如1080）自2025年起紧张，2026年蔓延至普通规格；宏和科技黄石子公司库存不足10天；高端铜箔受制于海外核心设备垄断，产能扩张受限；高端树脂供应紧张而普通树脂过剩，产业链呈现哑铃状结构。

山西证券研究所指出，由AI驱动的高端覆铜板需求具备强持续性，预计供需紧张格局将持续至2027年甚至更久。若按当前节奏持续提价，一张原价约100元的覆铜板经7轮10%涨幅后将升至400元以上，涨幅接近光纤产品历史水平。尽管市场预期高涨带来波动风险，但AI硬件真实需求仍在持续增长，产业逻辑未发生根本性逆转。

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