AI浪潮加速重塑全球半导体产业格局，算力芯片、存储芯片与光通信芯片构成AI时代核心支撑体系。
算力芯片是AI时代的核心引擎。大模型训练与推理需求爆发，GPU成为最紧缺算力资源。2025年10月，英伟达市值达5万亿美元，创历史纪录。计算范式正由GPU单中心向CPU+GPU协同演进，英特尔股价年内涨幅超250%。
存储芯片承担AI数据吞吐底座功能。大模型对高带宽存储（HBM）、DRAM及NAND Flash提出海量读写需求，推动其量价齐升。三星电子与SK海力士市值相继突破1000万亿韩元。长江存储、长鑫存储加快国产替代进程，覆盖消费级与企业级AI服务器及终端存储需求。
光通信芯片构成算力传输高速通道。AI算力互联依赖高速光模块，其内部光芯片与电芯片为关键瓶颈。A股光模块企业新易盛、中际旭创、天孚通信占据全球订单主导地位，中际旭创股价突破千元，成创业板第二支千元股。800G、1.6T高速光模块已批量交付，光芯片与电芯片速率、集成度持续提升。
AI芯片生态呈现分层特征：训练端以GPU、ASIC为主，追求极致算力与精度；推理端采用CPU+GPU、FPGA及边缘AI芯片组合，兼顾能效与成本；支撑层由存储芯片保障数据吞吐，光通信芯片实现高速互联。
Precedence Research数据显示，2024年全球AI芯片市场规模为732.7亿美元，预计2030年达3,360.7亿美元，复合年增长率28.90%。Frost&Sullivan预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元增至2029年的13,367.92亿元，2025至2029年复合年增长率为53.7%，显著高于全球均值。未来芯片技术将朝高集成、低功耗、专用化与国产化方向持续演进。
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