全球首座半导体封装用玻璃基板工厂或将启动量产。SK集团旗下SKC计划通过发行新股筹集1.17万亿韩元，其中约5896亿韩元将注入子公司Absolix，用于未来三年玻璃基板量产计划。

Absolix位于美国佐治亚州科文顿县的工厂于2023年建成，是全球首座建成的半导体封装用玻璃基板制造工厂。该公司近期已向一家美国电信半导体企业交付用于下一代网络半导体的‘非嵌入式’玻璃基板样品，标志着其业务重心由嵌入式向更广应用拓展。若可靠性测试顺利，商业化准备最早可能于2026年内完成。

目前，Absolix生产的玻璃基板样品正接受包括AMD和亚马逊云服务（AWS）在内的多家企业性能测试。韩国经济日报等媒体指出，公司有望于2026年底前启动量产，成为全球首个实现该类玻璃基板规模量产的企业。

技术层面，玻璃基板具备低介电常数、高耐热性、高平整度、支持面板级制造及光信号引导等特性，可使芯片间连接密度提升10倍、降低能耗，并为芯片间光互联提供基础，提升单位面积硅芯片封装数量。台积电正搭建CoPoS封装技术试点产线，预计数年后进入量产；英特尔已推出搭载玻璃核心基板的Xeon 6+‘Clearwater Forest’服务器处理器，为业界首个商业化落地案例；苹果正测试代号‘Baltra’的AI服务器芯片所用玻璃基板，三星电机为其供应样品。

投资方面，国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约为13亿至15亿元，设备构成中激光打孔及腐蚀线占30%，PVD及黄光设备占50%，湿法设备占20%。相关设备厂商包括宇环数控（抛光）、大族激光与帝尔激光（激光打孔）、汇成真空（磁控溅射）、洪田股份（微纳直写光刻）、捷佳伟创与东威科技（电镀）等。

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