具身智能基础设施提供商Zenbot（真保科技）近日正式完成近亿元天使轮融资。

本轮融资由长盈精密（300115.SZ）、科达利（002850.SZ）、肇民科技（301000.SZ）等精密制造领域领军企业的家族办公室联合领投，L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资。资金将主要用于通用具身智能世界模型的迭代研发、第三代半导体GaN驱动核心关节模组的量产扩产，以及全栈系统设计能力的持续强化与整机级产品的规模化落地。

Zenbot致力于解决具身智能产业化面临的‘部件离散—系统割裂—量产困难’三重困境，构建了‘部件—控制—算法—整机’的全栈系统设计能力。

在核心部件层，Zenbot率先规模化应用第三代半导体GaN（氮化镓）驱动技术，将关节驱动器发热量降至传统MOS方案的约30%，同时掌握QDD准直驱关节与力控谐波两大关节技术路线。

在通讯架构层，Zenbot自研大小脑融合的实时通讯架构，满足车规级对实时性、稳定性与安全性的要求。

在智能层，Zenbot采用‘小脑（MPC+RL运动智能）+ 大脑（世界模型）’双层架构。基于该通用技术底座，已衍生出四足、人形、类人形等多种机器人产品形态，可为全球机器人企业及场景方提供一站式解决方案。

目前，Zenbot客户覆盖国内外具身智能头部企业、知名上市公司、高校与科研院所，以及智能领域新锐初创公司，形成多元化、高质量的客户生态。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。