美国超大规模数据中心运营商年初计划投入超7000亿美元建设新数据中心，三个月后多数企业上调资本支出预算。亚马逊、Alphabet和Meta在第一季度财报中均提高了年度资本支出预期。

台积电最新预测显示，全球半导体市场规模将于2030年突破1.5万亿美元，约为2025年规模的两倍，较此前1万亿美元预测显著上调，主要驱动力为人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求增长。

据其技术研讨会前发布的演示材料，AI与HPC领域将占2030年1.5万亿美元总市场的55%；智能手机占比20%；汽车应用占比10%。

台积电计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并提升2纳米及下一代A16芯片产能，2026至2028年复合年增长率预计达70%。

其CoWoS先进封装技术2022至2027年产能复合年增长率预计将超80%。同期，AI加速器芯片需求预计增长11倍。

在亚利桑那州，首座晶圆厂已量产；第二座设备搬入定于2026年下半年；第三座正在建设；第四座及首个先进封装设施建设计划于2026年启动。台积电预计该州2026年产量同比增1.8倍，接近中国台湾地区水平，并已完成第二块大型土地购置。

在日本，首座晶圆厂正量产22纳米与28纳米产品；第二座升级为3纳米制程。德国晶圆厂按计划建设中，初期提供28纳米与22纳米技术，后续扩展至16纳米与12纳米。

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