当地时间5月13日，高塔半导体美股上涨22.61%，年内累计涨幅超130%。

公司发布2026年第一季度财报，营收4.14亿美元，同比增长15%；净利润6500万美元，同比增长96%；预计第二季度营收4.55亿美元，上下浮动5%，有望创历史新高，高于市场预估。

公司披露已与最大硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，已收2.9亿美元预付款；客户承诺2028年追加更大订单，并将于2027年1月前支付更多预付款。

高塔半导体是当前硅光流片核心代工厂，承接大量硅光设计公司订单。券商指出，硅光芯片所需特殊工艺平台产能稀缺，代工排产紧张，能否提前锁定其晶圆代工产能，直接影响硅光模块交付能力。

英伟达为高塔硅光合作客户之一。2026年2月，双方宣布合作推进高性能硅光子技术，支持下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块，重点实现与英伟达网络协议兼容的高速光连接。

同月财报会上，公司宣布在原6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升硅光（SiPho）产能及下一代技术能力，使SiPho和硅锗（SiGe）总投资达9.2亿美元，较原计划增幅逾四成。

受AI大模型训练与推理需求激增驱动，光模块市场快速发展。传统EML光芯片路线受限于磷化铟材料，2026年供给缺口显著。中国银河证券预计，2026年800G光模块中硅光方案占比将超50%，1.6T光模块中占比达70%–80%；上游法拉第旋转片与高端CW光源亦处于紧缺状态，凸显硅光技术在缓解供应链压力与提升集成度方面的战略价值。

全球产业链正加速向硅光迁移：三星电子计划2028年量产硅光芯片、2029年推出整合硅光子、GPU与高带宽内存的先进封装芯片；台积电已与英伟达合作推进硅光产品量产；英特尔、格罗方德亦深度布局硅光晶圆制造；光迅科技于OFC 2026推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并完成国内头部云服务厂商验证。

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