5月14日，多家上市公司披露机构调研情况，反映业务进展与战略动向。宇晶股份接受鹏华基金、新融资本、中信证券等机构调研，透露其8英寸碳化硅材料切片设备已实现批量销售，并正推进12英寸碳化硅切片设备研制；该12英寸专用切割设备已完成公司内部验证，即将发往客户端开展现场验证。磷化铟材料专用多线切割设备研发及验证进展顺利，采用金刚石线切割技术，具备更小线径与更高出片率，关键模组处于行业领先水平。

宇晶股份指出，受国内光伏行业阶段性供需失衡及竞争加剧影响，当前国内市场对切片设备需求较小，但海外市场持续增长；公司近两年海外业务拓展顺利，为全球化布局奠定基础。公司研磨抛光机适用于手机玻璃、蓝宝石等硬脆材料精密加工；头部终端客户拟采用3D玻璃面板新工艺，预计将带动其数控抛光机、曲面抛光机及四周抛光机需求上升。子公司已研发碳陶刹车片产品，拓展新应用领域，业务转型升级进展顺利。

宇晶股份表示，未来将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代，加快全球化战略布局。公司为硬脆材料精密加工机床制造科技型企业，服务于半导体、消费电子、光伏新能源等领域，在国内多线切割机、研磨抛光机等研发生产领域处于领先地位。2025年实现营收8.35亿元，归母净利润1315.31万元，同比增长103.51%。华鑫证券研报指出，公司依托“超精密热稳定切割技术”成功试切45μm超薄硅片，精准匹配太空光伏组件对轻薄性与结构韧性的要求。

达瑞电子同日接受中信证券、华洲投资、钧山资管等40余家机构调研。公司正构建“玻纤－碳纤”全体系解决方案，打造轻量化材料技术平台，研发创新型复合轻量化结构件；通过并购维斯德补全碳纤维产品线，形成玻纤与碳纤维协同发展能力。目前其轻量化复合材料结构件产品已在折叠屏手机、平板电脑保护壳、手机电池后盖、键盘、AI眼镜、脑机接口外联外控设备、人形机器人壳体等多个场景渗透。公司注重技术转化与前瞻研发储备，积极把握大客户新品开发及量产机会。

达瑞电子于2025年7月公告收购维斯德，同年11月完成工商交割，2026年第一季度起正式并表。双方业务、客户与团队融合进展顺利，维斯德并表对公司业绩产生积极贡献。公司以产业协同为核心，优先并购技术互补、客户协同的细分标的，重点布局轻量化复合材料、算力相关热管理、AI硬件配套组件等高潜力赛道。达瑞电子主营业务为精密功能性器件、结构性器件及自动化设备，强化“材料创新×工艺突破×智造系统”能力，系“端侧AI”与“新能源”领域头部客户核心供应商。2025年实现营业收入31.88亿元，同比增长24.24%；归母净利润2.82亿元，同比增长16.72%。2026年第一季度营收8.02亿元，同比增长21.75%；归母净利润7197.77万元，同比增长25.80%。

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