周四玻璃基板概念板块大涨，美迪凯20CM涨停，雷曼光电涨超10%，京东方A、五方光电等个股涨停。

5月20日晚，京东方A披露公告显示，公司与康宁公司签署为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。京东方A称其在显示器件、显示模组、先进制造及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案方面具有显著优势。

康宁公司是全球材料科学领域领导创新者之一，产品覆盖光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域。

传统有机基板热膨胀系数为硅的六至七倍，在AI芯片大尺寸封装中易因温差引发翘曲，导致焊球开裂乃至芯片失效；其高介电损耗亦造成超高频信号严重衰减，加剧功耗与散热压力。台积电CoWoS封装采用硅中介层部分缓解该问题，但单块大型硅中介层价格超100美元，占总封装成本一半以上，成本制约规模化应用。

玻璃基板由此成为关键替代方案。玻璃相对介电常数约3.8，远低于硅的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%；通过选用特定牌号玻璃，可实现热膨胀系数精准匹配硅芯片，有效控制封装翘曲。

东方财富Choice数据显示，自4月初以来，杠杆资金大幅加仓玻璃基板概念股：蓝思科技融资净买额超29亿元，长电科技近24亿元；华工科技、通富微电、红星发展、彩虹股份、帝尔激光、天承科技、蓝特光学等融资净买额介于14亿元至2亿元之间。

天风证券指出，IC载板演进周期约为15年，有机材料在硅基封装缩放中或将近年触及技术极限，玻璃基板在平坦度、热稳定性、机械稳定性方面优于有机基板；在2.5D/3D封装中，玻璃材料无自由移动电荷、介电性能优良、CTE接近硅，TGV技术可避免TSV工艺问题，且无需制作绝缘层，降低工艺复杂度与成本。

西部证券给予玻璃基板行业“超配”评级，预计2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率提升至50%。英特尔已将其列为2026至2030年封装技术路线图核心支柱，目标实现10倍以上互连密度提升；三星电机已于2026年4月向苹果供应玻璃基板样品，计划2027年后量产；台积电将玻璃基板作为CoWoS下一代迭代核心方向。浙商证券认为，2026—2030年为玻璃基板量产攻坚期，AI与HPC高端市场率先落地，行业评级为“看好”。

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