玻璃基板概念股近期表现强势，雷曼光电20CM涨停，三峡新材实现2连板，金瑞矿业、芯瑞达、凯盛科技涨停，戈碧迦涨超12%。市场关注焦点集中于MicroLED显示、半导体封装及载板等玻璃基板应用方向。

国金证券5月21日研报指出，英特尔计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，建设全球首个玻璃基板量产基地；泛林集团在奥地利设立PLP卓越中心，联合Rapidus推进玻璃基板封装，后者正研发2.xD封装技术，基于600mm方形玻璃载板制作重布线层（RDL），产业化进程加速推进。

Choice数据显示，截至6月7日，近一个月（5月7日至6月7日）共有22家玻璃基板概念股获机构调研，包括东威科技、京东方A、艾森股份、沃尔德、美迪凯、海目星、利亚德、红星发展、芯瑞达、鸿利智汇、华映科技、同兴达、麦格米特、雷曼光电、蓝思科技、岱勒新材、凯格精机、晶方科技、德龙激光、联赢激光、天承科技、戈碧迦。

其中，东威科技、京东方A、美迪凯、海目星、红星发展、鸿利智汇、雷曼光电、蓝思科技、联赢激光、天承科技、戈碧迦等11家公司明确回应玻璃基板相关业务进展。东威科技于5月27日表示，其TGV填孔电镀装备已有一台交付客户并成功验收。

京东方A于6月3日披露，公司2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段；该业务尚未量产，未产生营收，试验线良率尚未达量产水平，量产时间存在重大不确定性；公司近日与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连等领域开展合作。

美迪凯6月1日公告显示，公司与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线已于2025年通过某头部fab厂验厂；12英寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310×310mm和515×510mm等尺寸玻璃基板小批量出货；2025年半导体用玻璃基板相关产品收入占公司总营收约2.00%，占比低，未构成重大业绩影响；公司开发的TGV工艺可实现≥5μm微小孔径通孔及盲孔，最大深宽比达50:1，孔侧壁Ra值≤80nm。

海目星5月11日表示，其TGV业务已完成小批量送样，部分订单实现中试线交付；公司在激光+蚀刻全链条TGV技术上具备自研一体化能力，已完成主流玻璃材料全流程工艺参数迭代，形成成熟工艺库与标准化设备设计方案；通孔圆度可达98%以上，在通孔圆度、整版打孔良率等关键指标上具备技术壁垒。

红星发展5月12日说明，公司高纯碳酸锶主要下游为液晶玻璃基板行业，虽未达5N级纯度，但客户更关注表比面积、颗粒度、粒径等物理指标及产品稳定性。

鸿利智汇5月21日介绍，公司MicroLED已支持P0.6–P1.2全系列玻璃基产品封装，通过OEM模式与多家显示厂商完成技术对接并交付多款模组样品；2025年已完成40×60μm芯片MicroLED显示模组开发，进入客户端验证阶段，正持续推进商业化落地。

雷曼光电5月8日表示，将持续聚焦COB、MIP、COG工艺升级与新品研发，加快玻璃基MicroLED技术研发与验证，打通材料、工艺至量产全链条闭环，提升规模化制造能力。

蓝思科技5月12日透露，正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘玻璃基板开发，2026年为验证及小规模试产关键阶段。

联赢激光5月27日称，其玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正在配合客户进行技术验证，具体客户名称因保密要求未予披露。

天承科技5月9日表示，其TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，正配合客户量产计划推进产业化进程。

戈碧迦5月9日说明，半导体封装用玻璃载板和玻璃基板属高度定制化产品，需按客户需求定制玻璃性能；公司玻璃载板已量产，但销售收入占比较低；玻璃基板产业链尚不成熟，未达规模量产阶段，暂无相关销售收入。

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