当下算力基础设施迎来迭代升级周期，数据中心的建设逻辑随之转变，高负载运行场景对硬件协同能力、标准化程度提出全新要求。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）旗下立讯技术，积极参与全球主流硬件生态建设。

当前算力集群不再局限于基础计算功能，各组件间的数据传输、能源供给、温控体系都亟待优化，建立通用且易落地的硬件规范，成为行业推进算力设施建设的重要方向。NVIDIA Vera Rubin架构及第三代MGX机架正式推出，为产业链发展搭建起统一框架。依托双方稳固的合作基础，立讯技术聚焦技术研发，针对该架构打造全套系统解决方案，贴合新一代算力场景在带宽拓展、液冷配电、模块化运维等方面的实际需求，携手合作伙伴一同推动高密度算力基础设施迭代升级。

在 Computex 2026 这一全球科技盛会上，立讯技术受邀亮相NVIDIA MGX 生态展示，同步展示了基于Vera Rubin架构及第三代 MGX 机架的高速互连，供电及散热技术解决方案。立讯技术的各项技术为客户快速实现量产、规模化部署与极致能效提供了可靠路径。

立讯技术将持续以技术与资本投入，巩固与MGX生态的长期合作伙伴关系。公司的高速铜缆与光互连、热管理及电源传输解决方案，严格对标Vera Rubin架构及MGX参考设计的技术规范要求，为跨GPU、跨机架及Scale-out网络提供可靠带宽支持，同时深度适配MGX机架独有的液冷及供电架构，以及模块化可维护设计。

以筑基AI为使命，以与生态同行为路径。面向AI基础设施全面重构的新阶段，立讯技术将凭借全栈研发与智能制造实力，携手NVIDIA及全球生态伙伴，持续为全球AI智能体算力基础设施的标准化、规模化与低碳化发展筑牢硬件底座。

算力基础设施的变革仍在持续演进，立讯技术与NVIDIA依托通用硬件标准和工程层面的持续创新，把完善的系统级解决方案融入Vera Rubin架构体系之中。从硬件适配到方案落地，双方的协作始终围绕算力场景的实际需求展开，致力于优化数据传输效率、提升能源利用效率。