周二硅片概念板块大涨，沪硅产业、西安奕达20CM涨停，上海合晶、有研硅等涨超10%。

据经济观察网消息，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价。截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确推进直接涨价，价格传导由晶圆厂向下游材料端延伸，成为刺激板块及个股上涨的直接动因。

硅片是半导体全产业链的底层支撑，为芯片制造核心基材，其性能与供应稳定性直接影响产业链竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等关键晶圆制造工艺均依托硅片基底实现。

财通证券研报指出，相较普通服务器，AI服务器的GPU、HBM、电源IC、功率器件及配套芯片合计耗硅量达3.8倍。

中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长；SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达1110万片/月，为硅片需求提供基础。硅片在晶圆制造总价值量中占比约30%。

中信证券进一步指出，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点；功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。预计2027年全球/中国12英寸硅片市场规模分别达101/25亿美元，2024—2027年复合增长率分别为11.4%和25.2%。

中信证券判断，参考2019—2022年硅片周期，本轮大概率由海外厂商率先普涨、国产厂商跟进，时间节点或落在2026年第二季度。

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