6月12日，芯联集成宣布拟在绍兴合资建设一条月产5万片的12英寸数模混合芯片生产线，作为其四期项目，计划总投资约200亿元，其中芯联集成出资30.12亿元，持股25.1%。

该项目并非简单扩产，而是在巩固新能源汽车与工业控制两大核心市场优势基础上，向AI服务器电源与光互联两大高增长赛道的系统性延伸。

四期项目重点布局五大工艺平台：55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化与AIoT；90nm数模混合芯片平台，聚焦国内稀缺的高性能BCD技术；55nm AI服务器高频电源管理芯片平台，为CPU/GPU提供高功率密度供电；55nm硅光芯片平台，面向数据中心光互连与AI集群通信；以及55nm SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同提供完整光引擎代工方案。

一期、二期、三期项目达产后，四期项目投产将使芯联集成整体晶圆产能超过40万片/月（折合8英寸）。该公司在国内功率与高端模拟芯片制造领域已居核心地位，并开始深度参与全球AI算力‘芯基建’竞争。下游整车厂、Tier 1及数据中心设备商有望获得更丰富、高可靠的本土芯片制造选择。

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