国内一家铜箔厂商市场负责人表示，其专为AI服务器及高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2代、HVLP3-4代，每代验证周期为6至12个月，完成全系统级认证需1至3年。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头企业。

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