6月15日，国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。两家公司股东结构中均出现银行体系资金身影。

粤芯半导体招股书显示，农银投资自2021年首轮融资即参与，并于2022年11月第三轮融资继续增持，目前持股4.09%，为第六大股东；建信投资参与其第三轮融资，持股1.19%。

燧原科技未获银行直接入股，但存在多层间接投资：兴业银行全资子公司兴银理财作为合伙人持有49.40%份额的私募基金上海信霁，该基金持有燧原科技0.8749%股权；兴业财富作为合伙人持有12.52%份额的武岳峰三期基金，该基金持有燧原科技1.7725%股权。两只基金均为武岳峰资本旗下，最早于2020年B轮融资参投。此外，中信银行旗下信银（香港）投资作为合伙人持有武岳峰三期3.24%份额，实现间接参股。

今年以来，银行资金对半导体产业链布局明显提速。4月，五大国有银行旗下金融资产投资公司（AIC）集体现身长鑫科技、长江存储等存储芯片龙头企业股东名单。截至2025年末，全国AIC股权投资试点签约意向金额突破3800亿元，2025年新增股权投资规模近1000亿元，占全国新增股权投资规模约10%。

地方监管数据显示：四川全省已落地AIC股权投资基金9只、规模80亿元，实现五家试点AIC机构全覆盖，并通过“先贷后投”“先投后贷”模式提供融资支持4.18亿元；广东截至2026年一季度末，辖内AIC累计落地项目投资29.75亿元，带动存款沉淀近60亿元，贷款投放超15亿元。

业内人士指出，AIC可打通信贷与股权壁垒，形成“股权投资+债权融资”协同模式，在半导体、人工智能、新能源等长周期行业培育“耐心资本”。但商业银行在投研能力、考核机制、资本占用认定、风险权重安排、税收支持及股权退出渠道等方面仍面临现实挑战。中金公司研究指出，传统银行风控聚焦偿债能力与现金流，而科技股权投资更依赖技术路线判断、产业趋势研判与商业模式验证，能力体系存在差异；且年度或季度考核周期与科技企业5至7年成熟期存在逻辑错配。

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