PCB概念6月24日早盘逆势走强，一博科技、满坤科技、平安电工、中材科技、中国巨石、骏亚科技、西陇科学涨停；国际复材、航天智造、瑞华泰涨超10%。

上游原材料密集涨价。建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，7628电子布价格较年初已上涨超70%。木林森全资子公司新余木林森电子有限公司因玻璃布供应紧张，自2026年6月12日起对全线PCB产品价格上调20%。

山西证券指出，电子布核心设备丰田织布机全球交付周期超一年，高端电子布产能扩张受限；HVLP铜箔技术壁垒高、扩产周期长，产能集中于少数厂商。供需缺口持续存在，电子布、HVLP铜箔等上游材料有望量价齐升。

市场此前流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”等消息，遭多方质疑。上证报记者向PCB厂商及市场人士求证，多位受访者表示传闻存在明显夸大和误读。“胜宏科技导致Rubin延期”缺乏产业逻辑支撑。Rubin平台涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个环节，PCB仅为其中之一，单家厂商影响有限。

某私募投资经理指出，当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB、覆铜板、玻纤布等存在不同程度产能约束。下游客户或推动“导向性控价”，而非单方面强制大幅降价。

东吴证券表示，受消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022—2023年阶段性回调；自2024年起随AI服务器及高算力基础设施需求驱动逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%。全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024—2029年复合年增长率达5.17%。其中HDI板、高多层板等高端PCB产品需求增长尤为显著。

机构对PCB概念2026年业绩预期普遍乐观：博敏电子预测2026年业绩增幅为2985.43%，嘉元科技为1192.76%，德福科技、铜冠铜箔、奕东电子亦居前列。东吴证券研报称，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张；2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%。中信证券认为，在原材料涨价与AI需求双重驱动下，PCB行业盈利修复逻辑明确，具备技术壁垒与产能优势的头部企业将持续受益于行业提价与份额提升。

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