2026年7月2日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成数亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资引入广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、国创集团、番禺产投等广州国资平台，以及恒旭资本、仁发投资、中广创投等市场化与产业资本。

高云半导体主营自主可控FPGA可编程逻辑器件芯片，产品覆盖工业控制、人工智能、通信、汽车电子等领域，是国内FPGA国产化替代的核心企业之一。公司已于2026年5月25日完成广东证监局IPO辅导备案，正式启动A股上市筹备工作。

本次融资资金将主要用于核心技术迭代、产品矩阵扩容、产能优化及市场拓展。

据赛迪顾问数据，2024年中国FPGA芯片国产化率约18%，高端商用FPGA国产化率不足5%。Gartner测算，2026年中国FPGA整体市场规模将逼近250亿元。在半导体自主可控政策推动与下游需求释放双重驱动下，国内FPGA国产替代进程持续提速，本土厂商导入比例不断提高。

2026年国产FPGA赛道投融资保持活跃，主流厂商融资动作频繁，行业竞争聚焦核心技术迭代与产业化落地。高云半导体依托本轮Pre-IPO融资，持续推进技术与产品升级，稳步落实国产化替代及上市筹备工作。

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