2026年6月25日，芯驰科技生态总监暨技术方案总监刘鹏在第八届AI智能座舱大会上宣布，公司即将推出全新AI智能座舱芯片X10。该芯片采用台积电4纳米车规级制程工艺，NPU算力达80TOPS，支持7B至9B参数端侧大模型部署，CPU与GPU均基于ARM v9.2架构，整机算力为250K DMIPS，GPU算力为3000GFLOPS。

X10采用双NPU架构，支持独立运行或合并调度，可同步执行CNN类算法（如DMS、OD）与Transformer类大语言模型任务；内置128-bit LPDDR5X内存，最大带宽154GB/s；支持8K显示屏接入及4组HIFI-5S音频处理单元，适配AI降噪、科技音效等高阶音效算法。

芯片配置两路10G以太网接口，用于智驾域、中央网关域等跨域通信；采用统一内存架构，实现座舱功能与AI大模型协同运行；通过芯片级集成设计，在保障性能前提下降低整车硬件成本，预计整套方案较外置方案节约成本2000至3000元人民币。

X10延续X9系列设计逻辑，兼容QNX 8.0 Hypervisor与安卓16混合操作系统架构；配套自研SDNN框架，原生支持FP4量化，兼容INT4/INT8模型；API体系完全继承X9，新增LLM专属接口，支持多任务拆分、子图分割、仿真验证与量化处理全流程开发。

芯驰科技已提前完成与DeepSeek、千问等主流大模型厂商的预适配工作，并同步开展车用场景专属大模型及车企自研/微调模型的定向优化；在信息安全、HMI、3D人机交互等领域联合QNX等合作伙伴推进生态建设。

芯驰科技成立于2018年，截至2026年4月累计出货超1200万片；其智能座舱SoC与高端车控MCU市场占有率均为国产第一；是首个推出16nm车规SoC与首颗22nm车规MCU的国内企业；已实现覆盖座舱、底盘、动力、车身、网关五大域控领域的完整量产芯片布局。

公司研发体系全面遵循ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434信息安全及AEC-Q系列车规标准；总部位于北京，在上海、深圳、南京设有研发中心，在东京、慕尼黑设有海外办公室；产品已覆盖90%国内车企，拥有200余家生态合作伙伴。

当前X9系列已量产多年，X9SP版本NPU算力达8TOPS，支持舱泊一体；X10定位普惠型AI座舱市场，兼顾AI普及需求与高阶扩展能力，计划于2026年底或2027年初正式发布。芯驰强调，AI上车是系统性工程，需围绕设计、落地与用户体验全链路构建底层支撑能力，X10即为此提供高性价比、全栈可控的一站式AI座舱解决方案。

除X10外，芯驰智能座舱业务线还包括X9系列，车控业务线涵盖面向底盘、动力、ECU等场景的MCU家族及网关芯片G9；具身智能业务已于2026年实现规模化量产；公司战略2.0已明确拓展至具身智能领域。

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