三星电子计划将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。首座工厂提前投产旨在更快应对全球人工智能芯片需求的迅速增长。根据三星电子公布的超级项目投资计划，该公司将在平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），另将投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新芯片工厂。

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