2026年上半年，中国乘用车累计零售同比下滑约20%，英迪芯微实现营收增长，其汽车照明、微马达驱动、触控传感及超声波雷达四大新产品线均已进入大规模量产阶段，每条产品线营收均超千万元。

该公司成立于2017年，专注车规级数模混合信号芯片研发，业务覆盖汽车照明、微马达驱动、触控和雷达等核心传感应用。截至2026年，其芯片已在数百款车型上量产上车，累计出货量超5亿颗，客户涵盖国内绝大多数合资及自主品牌，以及德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资车企。

英迪芯微采取“产品精品店”策略，聚焦垂直细分市场，而非横向铺开品类。其围绕车规模数混合信号芯片赛道，在照明控制、阀类与泵类电机驱动、阅读灯及门把手触控、超声波倒车雷达等场景提供深度定制化方案，已形成覆盖头灯、尾灯、格栅灯、交互灯、内饰照明的全场景芯片矩阵，并在阀类控制、出风口、方向盘离手检测、防夹等应用持续拓展。

2025年公司研发投入超亿元，全部投向四大新产品线及核心技术能力建设。其中微马达驱动芯片因布局较早，当前营收绝对值领先；触控与外车灯芯片增长最为迅猛，上半年实现数倍增长；超声波雷达芯片第一代已量产出货，第二代于2026年下半年起大规模量产。

公司提出“4+1”平台战略，即四大产品线加全球化布局。海外销售渠道已覆盖欧洲、美国底特律、韩国、日本、印度等地，签约多家销售代理，海外收入占比达20%至25%。其芯片通过日本Tier1供应商进入欧洲高端品牌尾灯项目，设计工作在日本本土完成；日系三大家均已建立合作，宝马、奔驰亦有定点机会。

2026年，上市公司信邦智能正推进收购英迪芯微的重大资产重组，交易完成后英迪芯微将成为其全资子公司。公司计划依托该资本平台，以“内生+外延”方式布局嵌入式物理AI生态，重点并购边缘计算芯片企业与AI算法团队，围绕传感器与执行器硬件特性定义原始数据采集、模型训练及反馈逻辑，构建适配物理世界的AI底层架构。

庄健表示，“结硬寨，打呆仗”是公司发展底色：在选定赛道构筑深厚技术与产品壁垒，不依赖捷径或运气，通过持续迭代与客户验证积累信任。早期曾经历多次产品迭代方获量产认可，但始终未更换主赛道。研发投入将持续增加，既支撑当前量产交付，也为下一轮增长储备技术能力。

随着中国车企出海加速，英迪芯微同步拓展海外市场，形成“跟着客户出海”与“直接进入海外车企全球研发体系”双路径并进的全球化格局。其战略定位未变——仍是聚焦细分领域的“精品店”，但路径已延伸至生态构建层面，以资本与AI双重杠杆撬动物理AI新战场。

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