7月29日，高通技术公司与宝马集团联合宣布达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。

此次合作基于双方多年技术协作基础，旨在满足宝马集团严苛的车型项目需求。合作涵盖高通骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器。上述组件将共同构成宝马下一代AI赋能汽车体验的硬件底座。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示，宝马选择高通作为其数字座舱和驾驶辅助领域的主要计算芯片提供商，体现对其技术实力和产品路线图的信任。双方将共同推动智能体AI与物理AI在新一代智能汽车中的应用。

双方近期合作成果显示，2025年11月，基于Snapdragon Ride™Pilot的系统已在BMW iX3上实现量产。该车为宝马新世代（Neue Klasse）首款量产车型。该联合开发系统以宝马特有方式支持驾驶者与驾驶辅助系统协作，并率先应用于宝马最新一代车型。

骁龙数字底盘是高通整合二十余年车规级芯片与软件积累打造的一体化汽车计算平台。平台下各解决方案面向不同功能域专门设计，并通过统一架构协同工作，使整车作为统一智能系统运行。

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