索尼与台积电拟合资建厂研发新一代图像传感器芯片

索尼集团与台积电计划联合投资约1万亿日元(约合63.2亿美元),共同研发和生产新一代图像传感器芯片。

双方拟成立合资公司,索尼持股约60%,台积电持股40%,新工厂选址日本九州熊本县,最早有望于2029年实现商业化。

目前双方正就熊本共建工厂的投资规模进行磋商,主要满足机器人与汽车领域对高性能图像传感器日益增长的需求,尚未确定具体项目投资时间表。

今年5月,两家公司已宣布计划组建合资企业,旨在结合索尼在传感器设计方面的积累与台积电在制程及量产工艺上的优势;当时仅公布合作意向,未披露投资金额与股权安排。

日本贸易大臣Ryosei Akazawa表示,日本政府将考虑为该合资企业提供财政支持。

东洋研究咨询公司分析师Hideki Yasuda指出,该合资企业可减轻索尼在资本密集型晶圆制造环节的负担,同时为台积电提供稳定收入来源。

消息公布后,索尼盘中涨幅最高达2.2%,台积电上涨1.7%。

索尼是全球图像传感器龙头企业,市占率约50%,产品覆盖手机、车载及工业影像领域,客户包括苹果、华为、三星等;台积电占据全球半导体代工市场约70%份额,为全球最大晶圆代工厂。

业内认为,此次合作是索尼推动图像传感业务轻资产布局的重要步骤;其CEO十时裕树曾表示,与台积电的合作是探索“轻资产晶圆厂”商业模式的第一步。

由于台积电极少与客户共建联合开发项目,此次合作亦被视作反映图像传感器在物理人工智能体系中战略价值提升的信号,行业正加速布局下一代人工智能半导体技术。

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