8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资。中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC等数十家机构联合参与，老股东持续跟投。

研微半导体是国内专注碳化硅（SiC）外延设备研发与量产的科创企业，核心产品覆盖6英寸和8英寸SiC外延设备，适配新能源汽车、功率半导体及高端工业控制等应用场景。

本轮融资将用于充实研发与运营资金，突破高端SiC外延设备核心工艺瓶颈，提升产品稳定性与量产交付能力，扩大宽禁带半导体设备市场份额。

据Yole与赛迪顾问数据，2025年全球碳化硅设备市场规模将超45亿美元，同比增长逾40%；2027年预计突破70亿美元。2025年中国SiC半导体市场规模超320亿元，但设备端国产化率不足20%，高端外延设备长期依赖进口。

当前国内宽禁带半导体产业链中，器件与晶圆制造环节国产化提速，上游高端生产设备仍存在显著技术缺口。政策持续支持设备国产化，下游终端厂商对降本及供应链自主可控需求上升，本土设备企业迎来成长窗口期。

一级市场显示，2026年半导体设备及宽禁带赛道融资持续向具备自主核心技术与量产交付能力的头部企业集中。研微半导体将依托本轮资金，加快SiC外延设备核心技术攻关与产能扩张，填补国内高端供给缺口。

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