2026年上半年，中国大陆三大半导体封测厂长电科技、通富微电与盛合晶微业绩整体增长，但利润增速与毛利率呈现显著分化。长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；第二季度净利润约5.54亿元，环比增长约90%。收入结构中，运算电子占比30.1%、同比增长40.4%，汽车电子占比11.1%、同比增长25.0%，通讯电子与消费电子占比合计收敛至50.6%。

通富微电上半年营收160.41亿元，同比增长23.03%；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣非净利润7.47亿元，同比增长77.78%；第二季度营收85.59亿元、归母净利润13.88亿元、扣非净利润5.76亿元，均创单季度历史新高。公司明确聚焦“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，大客户AMD数据中心业务营收同比增长超100%，占其相关产品封测份额逾80%。

盛合晶微上半年营收34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%；扣非净利润4.36亿元，同比增长3.31%。芯粒多芯片集成封装业务营收占比达53.66%，该板块同比增长2.61%；中段硅片加工、晶圆级封装业务分别同比增长13.55%、10.60%。

行业层面，先进封装已由传统后道工序升级为支撑异质集成与Chiplet架构的核心环节。TrendForce集邦咨询指出，AI高性能计算对HBM及高带宽互连的依赖，使先进封装成为突破摩尔定律物理极限与存储墙的关键路径，技术地位从前段延伸核心替代低附加值加工定位。

资本投入同步加速：长电科技拟投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂，并于9月3日披露不超过65亿元定增预案用于高性能计算封装平台扩产；通富微电通过定增投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算通信四大方向；盛合晶微上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目于6月底开工，总投资约100亿元，目标建成3DIC规模量产能力。

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