在全球汽车传感器盛会AutoSens Europe 2026上，首传微电子演示了全球首家基于OpenGMSL协议的多厂商芯片级互通。基于该芯片组的多厂商混合方案已在一家欧洲Tier 1供应商启动定点测试，有望成为当前所有车载高速SerDes标准中首例实现量产的混合方案。

车载高速SerDes是智能汽车摄像头、显示屏及部分高带宽雷达实现海量数据长距离、低延迟、高可靠传输的关键高速链路。过去该领域长期由少数专有方案主导，整车厂普遍期待可互联互通的多供应商选择。在此背景下，ADI将其经过大规模路测验证、应用广泛的GMSL技术对外开放。

2025年4月，数家涵盖半导体、汽车、测试等行业的企业发起成立OpenGMSL协会，推动专有协议走向全球开放标准，至今已吸引50多家企业加入，包括数家世界领先的车厂。同年10月，OpenGMSL协会发布协议草案，并于2026年3月正式发布OpenGMSL 3.0规范。

首传微在获得协议草案后仅三个月，便在FPGA上实现串行器功能，并与市场主流GMSL解串器完成OpenGMSL链路的图像采集演示。此后，其在三场国际展会上逐级验证互通：2026年1月CES完成与GMSL2解串器高清图像传输；6月底特律AutoSens实现图像采集到视频显示端到端互通；此次巴塞罗那AutoSens正式发布芯片级方案。

此次发布的VL7817系列加串器，与市场主流GMSL加串器管脚兼容，最高支持12Gb/s传输速率，可应用于车载ADAS及医疗成像、具身智能和工业视觉等衍生场景。该系列继承已出货超百万颗的VL7717系列芯片的深度数模混合架构并加以优化，具备低功耗、高可靠性等特点。目前该芯片可提供工程样片，预计2027年上半年量产。

首传微的跨厂商互通方案目前已在一家欧洲Tier 1供应商处启动OpenGMSL方案定点测试。首个落地项目将基于首传微加串器与市场主流GMSL解串器，针对多摄像头环视和ADAS应用，最快2027年实现上车。首批产品实车验证完毕后将向更多车型扩展。

自MIPI联盟于2020年发布世界首个车载高速SerDes标准A-PHY以来已有6年。该项目将成为6年来该领域所有标准中多厂家混合方案的首例。首传微自2020年起布局车载高速SerDes芯片研发，是国内少数具备正向研发与大批量量产能力的厂商之一。2025年7月，其自主研发的MIPI A-PHY车规SerDes芯片在吉利领克06（2026新款Relive）实现量产上车，目前已扩展至吉利银河星愿等车型。

随着OpenGMSL芯片发布，首传微成为同时支持MIPI A-PHY、HSMT、OpenGMSL三大公有协议的多模SerDes芯片厂商，产品速率覆盖2至16Gbps，可满足从低像素到高像素摄像头、从2K仪表到10K座舱大屏的各类车载高速传输需求。截至目前，其车载高速SerDes芯片累计出货近200万颗，在多家头部车企主力量产车型上批量交付，并保持零故障纪录。首传微预计2026年全年出货约500万颗，2027年有望突破2000万颗。

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