10月19日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限宣布完成Pre-A轮融资，由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，金额未披露。资金将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。

芯际无限成立于2023年，原名“芯车无限”，2026年更名，技术源自清华大学集成电路学院高性能处理器实验室，是目前清华唯一技术转化并持股的RISC-V AI芯片企业。核心团队自2016年起开展RISC-V芯片研发，为国内最早相关团队之一。公司同时依托上海清华国际创新中心车规芯片实验室和深圳清华研究院RISC-V研发中心。

管理层为“科研+产业”组合：创始人兼CEO程宝忠毕业于清华，具备半导体产业运营与投资背景；CTO韦剑曾任职高通，主导过高通第一代自研GPU，并完成ASIL-D等级RISC-V内核与车规座舱芯片流片量产；首席科学家何虎现任清华大学集成电路学院副教授、博士生导师、上海清华国际创新中心副主任。

公司定位“车规+具身智能双赛道RISC-V算力底座提供商”，构建覆盖RISC-V CPU IP、AI加速NPU IP、SoC芯片设计、系统软件栈及Chiplet先进封装的全栈自研体系，可向上输出标准化IP与完整SoC芯片，向下配套自研实时操作系统与开发工具链。

车规芯片方面，主力产品XC32MC车身电机控制MCU已于2026年批量上车，当前手握超500万颗总订单；ASIL-D最高等级的XC32LS双核锁步域控芯片已完成流片点亮，进入多家车企与Tier1测试，计划2027年量产。

具身智能领域主推XC64AE系列，分为“大脑感知”与“小脑运动控制”两类：“小脑”芯片XC64AE采用12核RISC-V架构并集成自研NPU，兼顾运动控制与中端感知；高端“大脑”芯片V1000采用2.5D Chiplet架构，规划算力达1000TOPS。首款“小脑”芯片已完成流片回片，关节控制芯片已量产，正与多家头部具身企业联合验证；第二代XC64AE全系列计划2027年流片，以支持全身多关节毫秒级协同。

软件层面，芯际无限自研全套工具链、SDK和实时操作系统，并联合清华博士团队孵化“玄同”垂类大模型，践行“芯片+软件+数据+算法”一体化路线。

智元此次战略入股意在为具身智能业务锁定自主可控的国产算力底座。人形机器人对实时性、算力与功耗要求极高，当前全球主控芯片路径分为特斯拉垂直整合自研、英伟达通用平台两类，芯际无限则提出第三条路径：基于开源免授权RISC-V架构，定制化扩展AI与向量指令，通过模块化裁剪与Chiplet突破单芯片算力上限。

目前，芯际无限收入主要来自车规MCU业务，机器人专用芯片尚处早期——首款小脑芯片刚完成流片回片，第二代芯片计划2027年流片，真正放量普遍指向2027–2028年。在此窗口期内，公司需依赖车规MCU现金流支撑机器人芯片研发的高投入与长回报周期。

RISC-V正从IoT、家电等低端MCU场景向车规、具身智能等高价值领域跃迁，但该进程属长周期竞赛，既考验技术迭代速度，也考验生态构建耐力。

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