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vivo NEX 3S 5G官宣确认搭载骁龙865+X55基带,支持双模5G

2020-03-06 12:32:57 叶辰

DoNews 3月6日消息(编辑 叶辰) 继NEX 3S旗舰新品官宣无界瀑布屏之后,今日,NEX智慧旗舰官微再度放出预热视频,正式宣布NEX 3S将搭载高通骁龙最新旗舰级处理器865+X55移动平台,并且支持双模5G网络。NEX 3S 5G新品发布会将于3月10日14:30进行,届时更多关于该机的消息就都揭晓了。

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采用骁龙865处理器的NEX 3S预计将搭载多项创新5G技术,进一步提升用户的网络体验。高通骁龙865移动平台采用7nm制程工艺与A77架构,拥有新一代Kryo 585 CPU,GPU则升级为Adreno 650。

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工信部信息显示,NEX 3S 5G机身尺寸为167.44×76.14×9.4mm,重219.5克,采用6.89英寸1080×2256分辨率AMOLED屏幕。

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配置方面,NEX 3S 5G配备8GB内存,内置4250mAh电池,搭载Android 10操作系统,前置1600万像素摄像头,后置6400万+1300万+1300万像素摄像头。(完)

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