华为海思5nm麒麟芯片验证情况良好,预计8月将大规模交付

DoNews 3月14日消息(编辑 叶辰) 春节假期后,随着各大手机厂商相继发布新机,有关华为下代麒麟处理器的消息也逐渐多了起来。今日,业内人士@手机晶片达人 透露称,海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好,预计8月开始大规模交付。

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外媒frandroid此前透露,华为将采用5nm制程量产下一代旗舰芯片麒麟1020,预计今年第三季度上市。华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构。得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,其性能较麒麟990提升50%。

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有外媒还指出,台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片。5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺后,芯片制造技术方面的新一代技术,但目前尚不清楚台积电4月份开始大规模量产哪一家公司的芯片。

按照惯例华为新款麒麟旗舰处理器会在每年秋季推出。不出意外的话,华为Mate 40系列也将首批搭载麒麟1020处理器。(完)

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