原本骁龙875会赶在Q3内上市，但受疫情影响，半导体供应链产线延期，12月底上市只是乐观估计，情况严重的话，可能还要推迟到明年1月份亮相。

这种状况也非高通一家受影响。来自台积电方面消息显示，为苹果代工的A14芯片就将延迟2个月交付。

骁龙875相关配置上，会采用5nm制程工艺，搭载A78构架，在外界最关心的基带设计方案上，会首次采用集成方案，适配最新一代的X60 5G基带，支持SA/NSA双模组网，和毫米波、Sub-6GHz等5G全频谱。

目前想要让手机实现5G连接的必备条件，就是加入5G调制解调器（俗称5G基带芯片），业内通常分为两种做法，一派是在原有手机芯片中集成5G调制解调器，如华为麒麟990 5G SoC，就集成了巴龙5000基带芯片；另一派是在原有手机芯片之外，再外挂5G调制解调器，如高通发布的骁龙865。

尽管高通声称，外挂基带性能依然不输竞争对手，但集成的好处也不言而喻：它在进一步压缩机身空间的同时，还尽可能提升了手机性能表现。在华为麒麟、三星电子等竞争之下，高通推出5G芯片集成方案只是迟早的事。（完）