DoNews 5月11日消息 (记者 秦宁) 据外媒报道，高通新一代旗舰SOC骁龙875处于最后研发阶段，当然今年骁龙865不会像骁龙855一样有Plus版本。

骁龙875代号为SM8350，使用台积电5纳米工艺制造，最大的升级还是集成X60基带，(目前的骁龙865是外挂X55基带)今年2月份高通线上发布5G X60基带，这是继X50，X55之后的第三款5G基带。X60基带增强了载波聚合，支持毫米波聚合，以及全新的ATM535天线，并支持VoNR，5G高清语音通话。

此次高通875的来临必将全面进入5G高清语音通话新时代，就目前而言5G功耗的问题并未完全解决，高通骁龙865采用外挂X55 5G基带，而华为麒麟990 5G采用集成5G基带，骁龙865采用最新的A77架构，而麒麟990 5G采用A76架构，两款处理器一个外挂一个集成，形成强势对阵，不过高通动作如此迅速对5G寄予厚望，5G发展速度快于4G时代，4G到4G高清语音通话用了5年时间，5G到5G高清通话只是更新一代产品的事，值得期待。