高通骁龙875来袭 5纳米工艺首次集成5G基带

2020-05-11 10:34:05 杨洋

DoNews 5月11日消息 (记者 秦宁) 据外媒报道,高通新一代旗舰SOC骁龙875处于最后研发阶段,当然今年骁龙865不会像骁龙855一样有Plus版本。

骁龙875代号为SM8350,使用台积电5纳米工艺制造,最大的升级还是集成X60基带,(目前的骁龙865是外挂X55基带)今年2月份高通线上发布5G X60基带,这是继X50,X55之后的第三款5G基带。X60基带增强了载波聚合,支持毫米波聚合,以及全新的ATM535天线,并支持VoNR,5G高清语音通话。
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此次高通875的来临必将全面进入5G高清语音通话新时代,就目前而言5G功耗的问题并未完全解决,高通骁龙865采用外挂X55 5G基带,而华为麒麟990 5G采用集成5G基带,骁龙865采用最新的A77架构,而麒麟990 5G采用A76架构,两款处理器一个外挂一个集成,形成强势对阵,不过高通动作如此迅速对5G寄予厚望,5G发展速度快于4G时代,4G到4G高清语音通话用了5年时间,5G到5G高清通话只是更新一代产品的事,值得期待。

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