高通骁龙最新芯片SM8475:采用台积电4nm工艺

DoNews3月18日消息(李文朋)今天,据相关人士披露,高通下一代旗舰处理器SM8475最快将在5月份登场,采用台积电工艺,功耗控制要优于目前的骁龙8处理器。此外,也有信息称,SM8475名为骁龙8 Plus。与骁龙8对比,骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺,此前,骁龙8使用的是三星4nm工艺。

据了解,骁龙8 Plus和骁龙8一样,采用的依然是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU也有小幅升级。

据相关人士表示,骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将再创新高,这将是安卓阵营最强悍的5G手机芯片。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分,由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。

此外,相关人士表示,小米将会推出骁龙8 Plus终端,小米12 Ultra(也可能会命名为小米MIX 5)也可能搭载骁龙8 Plus旗舰处理器,且不排除小米首发这颗芯片的可能。

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