高通骁龙技术峰会最关键的还是要发布新一代5nm骁龙移动平台，最新消息称骁龙875或命名骁龙888。这款即将推出的高通骁龙888处理器预估将会在2021年上市，基于5nm工艺制程打造，依然是超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。除了首次引入超大核之外，其有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。