今天早上,联发科召开全球发布会,发布其高端旗舰天玑9000系列,该芯片采用台积电4nm工艺,在工艺上该芯片拿了全球第一。天玑9000采用新的架构,一个cortex-X2内核,3个A710内核,4个A510内核 ,GPU为Mali G710 10核。cortex-X2内核主频超过3G。
今天早上,联发科召开全球发布会,发布其高端旗舰天玑9000系列,该芯片采用台积电4nm工艺,在工艺上该芯片拿了全球第一。天玑9000采用新的架构,一个cortex-X2内核,3个A710内核,4个A510内核 ,GPU为Mali G710 10核。cortex-X2内核主频超过3G。