2月份全球芯片交付时间环比增加3天

海纳金融集团旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。另外,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺,2月份,其交期高达35.7周(超8个月);电源管理IC的短缺程度次于MCU,该月其交期拉长了1.5周。

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