驰芯半导体获得1亿人民币Pre-A+轮融资
驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB(Ultra Wide Band 超宽带)芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。近日,驰芯半导体宣布已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮由惠友资本领投,上海驭快和鸿石资本跟投,本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。(IT桔子)
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