高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。 (台湾工商时报)(钛媒体快讯)

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