苏州熹联光芯完成数亿元B轮融资
熹联光芯是一家全集成化硅光芯片技术研发商,致力于打造硅光领先技术平台,努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。公司掌握硅光领域全套核心技术,涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等,能够满足用户全产业链的多样化需求,目前产品包括光引擎、光模块、嵌入式光学引擎等。近日熹联光芯完成数亿元B轮融资。本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与,老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。(IT桔子)