希桦科技完成千万级天使轮融资
希桦科技是一家超精密切削磨钻石工具及装备供应商，公司主营产品为切削磨钻石工具和装备，主要应用于集成电路制造领域，其主打产品晶圆切割硬刀（Hub Blade）曾在台湾有过近10年的量产和销售经验，曾成功为国内外半导体龙头企业供货并获得客户一致好评。近日希桦科技完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。(IT桔子)
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