亿麦矽获得天使轮投资
亿麦矽是一家专业服务于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造商。基于先进封装SEiCM™工艺的封装基板，可广泛的应用在高端半导体产品领域。近日获得天使轮投资。(IT桔子)
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