援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息，英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅工厂计划于2024年投产，预计天科合达将会有效保证该厂的碳化硅晶圆供应。

英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，在功率半导体市场占有率国际第一。天科合达具有深厚的中科院背景和国资背景，在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，并得到国家政策基金和产业基金的大力支持，国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金都是天科合达的股东。