顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资
顾邦半导体是一家半导体和可穿戴智能设备研发商,顾邦半导体起步于可穿戴智能设备和智能数据管理平台,依据终端设备和信息平台融合,助力智慧城市管理。近日,顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资。紫金港资本领投本轮投资,产业资本参与跟投。本轮融资资金将主要用于车规产品研发,团队扩张和市场备货。(IT桔子)
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