曦华科技再次完成超2亿元B+轮融资
曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。近日曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资,老股东弘毅投资继续加持。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。(IT桔子)
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