台积电已收到主要云服务提供商 (CSP) 的人工智能 (AI) 芯片订单，包括微软的 5nm 芯片订单。无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代 AI 自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。

微软的数据中心预计将在 2024 年初同时采用 Arm CPU 和专用 AI 加速器，这两种处理器都是基于台积电 5nm 生产工艺制造。