巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。近年来，中国企业已加快了对重要芯片生产设备的采购，以支持产能提升。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的半导体设备生产商，在2023年都收到了大量来自中国的订单。