SK海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发HBM4和下一代封装技术
韩国SK海力士4月18日宣布,近期台积电签署了一份谅解备忘录,双方将合作生产下一代HBM,并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4,即HBM系列的第六代产品,预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能,并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合,合作应对客户对HBM的共同要求。
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