北极雄芯完成新一轮融资，投资方为云晖资本，资金主要用于核心 Chiplet 流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的「Chiplet 产品库」。公司专注于发展基于不同工艺节点的互联接口及各类独立 Chiplet，为芯片设计提供集成开发便利，其产品包括自主研发的 Chiplet 互联接口 PB Link 和高性能通用 SoC 芯粒等。