道达智能是一家智能制造软硬件集成解决方案提供商，专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。近日，道达智能完成数亿元融资，本轮融资由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，上轮投资方江苏毅达追加投资。所有资金将用于3.0 AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。(IT桔子)