根据半导体行业协会SEMI下属组织SMG发布的报告，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，至12266百万平方英寸；同期销售额下滑6.5%，至115亿美元。这一变化主要受部分细分领域终端需求疲软影响，导致晶圆厂利用率下降和库存调整速度放缓。

报告指出，尽管市场表现低迷，但全球硅晶圆需求已从2023年的行业下行周期中逐步复苏，预计这一趋势将持续至2025年，并在今年下半年迎来更强劲的改善。SEMI SMG主席李崇偉表示，生成式AI和数据中心建设推动了先进代工厂和存储设备的需求增长，但大多数终端市场仍在消化过剩库存，特别是工业半导体领域，这进一步影响了全球硅晶圆出货量。